창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EN29SL160B-90BIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EN29SL160B-90BIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EN29SL160B-90BIP | |
관련 링크 | EN29SL160, EN29SL160B-90BIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E3Z-T61-G0SRW-P2 | SENSOR PHOTOELECTRIC 10M | E3Z-T61-G0SRW-P2.pdf | |
![]() | NJD-4144A | NJD-4144A NJRC SMD or Through Hole | NJD-4144A.pdf | |
![]() | TMS470R1VF478AGJZQ | TMS470R1VF478AGJZQ TI BGA | TMS470R1VF478AGJZQ.pdf | |
![]() | MBL8284ACZ | MBL8284ACZ FUJITSU C.DIP | MBL8284ACZ.pdf | |
![]() | TDA8839 | TDA8839 PHI DIP-56 | TDA8839.pdf | |
![]() | THS7002IPWPG4 | THS7002IPWPG4 TI HTSSOP28 | THS7002IPWPG4.pdf | |
![]() | 898-5-R2.2K | 898-5-R2.2K BI SMD or Through Hole | 898-5-R2.2K.pdf | |
![]() | 2N3902. | 2N3902. ON TO-3 | 2N3902..pdf | |
![]() | OR2T15A-4BA256 | OR2T15A-4BA256 ORCA BGA | OR2T15A-4BA256.pdf | |
![]() | LM612IB | LM612IB NS SMD | LM612IB.pdf | |
![]() | LDA145 | LDA145 CLARE DIPSOP6 | LDA145.pdf | |
![]() | 45LR160 | 45LR160 IR SMD or Through Hole | 45LR160.pdf |