창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA169T15-DC10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA169T15-DC10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA169T15-DC10 | |
관련 링크 | BGA169T1, BGA169T15-DC10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DZH-2R5D307S57T | 300F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 80 mOhm 2000 Hrs @ 60°C 1.378" Dia (35.00mm) | DZH-2R5D307S57T.pdf | |
![]() | FA-20H 25.0000MF15Y-B3 | 25MHz ±10ppm 수정 16pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MF15Y-B3.pdf | |
![]() | 406C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E14M31818.pdf | |
![]() | 2N5323 | 2N5323 ORIGINAL E8 | 2N5323.pdf | |
![]() | RPC50561-J | RPC50561-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC50561-J.pdf | |
![]() | SE010M0300B3F-0811 | SE010M0300B3F-0811 YA DIP | SE010M0300B3F-0811.pdf | |
![]() | 74LVX8053DR-CT | 74LVX8053DR-CT ON SMD or Through Hole | 74LVX8053DR-CT.pdf | |
![]() | FME210B | FME210B ORIGINAL SMD or Through Hole | FME210B.pdf | |
![]() | SG-615P-16.67MHZ | SG-615P-16.67MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-615P-16.67MHZ.pdf | |
![]() | XR82C684J. | XR82C684J. EXAR SMD or Through Hole | XR82C684J..pdf | |
![]() | LH400M0100BPF-2230 | LH400M0100BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LH400M0100BPF-2230.pdf | |
![]() | SAA5646HL | SAA5646HL PHILIPS QFP | SAA5646HL.pdf |