창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700D157M2R5ATE018 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-3042-2 A700D157M004AT6003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700D157M2R5ATE018 | |
관련 링크 | A700D157M2, A700D157M2R5ATE018 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AVRF337M10F24T-F | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 160 mohm @ 100kHz 5000 Hrs @ 105°C | AVRF337M10F24T-F.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1331V | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1331V.pdf | |
![]() | B57891M222K53 | NTC Thermistor 2.2k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57891M222K53.pdf | |
![]() | TL080ACP | TL080ACP TI DIP-8 | TL080ACP.pdf | |
![]() | PCB80C552516WP | PCB80C552516WP PHI PLCC | PCB80C552516WP.pdf | |
![]() | TPS769328DBVT | TPS769328DBVT TI SOT23-5 | TPS769328DBVT.pdf | |
![]() | RC0603 J 180KY | RC0603 J 180KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 J 180KY.pdf | |
![]() | D3904 | D3904 NSC SMD or Through Hole | D3904.pdf | |
![]() | SN74ALVTH16245A | SN74ALVTH16245A TI SSOP | SN74ALVTH16245A.pdf | |
![]() | AD9216BCPZ | AD9216BCPZ ADI LFCSP64 | AD9216BCPZ.pdf | |
![]() | OPL-S-250 | OPL-S-250 synergymwave SMD or Through Hole | OPL-S-250.pdf | |
![]() | SA58632BS-T | SA58632BS-T NXP 20-HVQFN | SA58632BS-T.pdf |