창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE500ADA470MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2251-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE500ADA470MF80G | |
| 관련 링크 | EMVE500ADA, EMVE500ADA470MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | PBSS303ND,115 | TRANS NPN 60V 1A 6TSOP | PBSS303ND,115.pdf | |
![]() | XC3130TN | XC3130TN XC PLCC | XC3130TN.pdf | |
![]() | QM3341ADI | QM3341ADI AMD CDIP16 | QM3341ADI.pdf | |
![]() | MC4847 | MC4847 ON DIP | MC4847.pdf | |
![]() | T191D227K075AS | T191D227K075AS kemet SMD or Through Hole | T191D227K075AS.pdf | |
![]() | SS0704151KLB | SS0704151KLB ABC SMD or Through Hole | SS0704151KLB.pdf | |
![]() | VX-3EOH36.000MHZ | VX-3EOH36.000MHZ JVC 57-4P | VX-3EOH36.000MHZ.pdf | |
![]() | UPD75P0016GB-3BS-MTX | UPD75P0016GB-3BS-MTX NEC QFP | UPD75P0016GB-3BS-MTX.pdf | |
![]() | PIR0002 | PIR0002 TT DIP-8 | PIR0002.pdf | |
![]() | MAX3514EEP-TG074 | MAX3514EEP-TG074 MAXIM SSOP | MAX3514EEP-TG074.pdf |