창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE500ADA470MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2251-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE500ADA470MF80G | |
| 관련 링크 | EMVE500ADA, EMVE500ADA470MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 0202002.URG | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC 2SMD | 0202002.URG.pdf | |
![]() | TNPU08053K30BZEN00 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08053K30BZEN00.pdf | |
![]() | YC324-JK-07130KL | RES ARRAY 4 RES 130K OHM 2012 | YC324-JK-07130KL.pdf | |
![]() | P51-15-A-I-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-15-A-I-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | KPB3025NSGC | KPB3025NSGC KIN RES | KPB3025NSGC.pdf | |
![]() | MLG1608B1N2ST | MLG1608B1N2ST TDK SMD or Through Hole | MLG1608B1N2ST.pdf | |
![]() | 2N1158A | 2N1158A ORIGINAL CAN | 2N1158A.pdf | |
![]() | LP2985AIM5-2.5+ | LP2985AIM5-2.5+ NSC SMDDIP | LP2985AIM5-2.5+.pdf | |
![]() | KFG5616Q1M-PEB0000 | KFG5616Q1M-PEB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG5616Q1M-PEB0000.pdf | |
![]() | UM1LD48W-K | UM1LD48W-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | UM1LD48W-K.pdf | |
![]() | FDLL661 | FDLL661 FAIRCHILD LL34 | FDLL661.pdf | |
![]() | PEB22350V4.1 | PEB22350V4.1 SIEMENS QFP | PEB22350V4.1.pdf |