창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FODM3010R2V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FODM3010R2V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FODM3010R2V | |
관련 링크 | FODM30, FODM3010R2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7T2E154M130AA | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7T2E154M130AA.pdf | |
![]() | VJ1812A300KBLAT4X | 30pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A300KBLAT4X.pdf | |
![]() | 445I25J14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25J14M31818.pdf | |
![]() | NLAS325USG | NLAS325USG ORIGINAL SMD or Through Hole | NLAS325USG.pdf | |
![]() | PIP3207-12C | PIP3207-12C PHILIPS SOT220 | PIP3207-12C.pdf | |
![]() | DS1306E+TR | DS1306E+TR MAXIM TSSOP20 | DS1306E+TR.pdf | |
![]() | MGA665P8TR1 | MGA665P8TR1 AVAGO SMD or Through Hole | MGA665P8TR1.pdf | |
![]() | 1611F12-1C-25I | 1611F12-1C-25I AT&TLUCENT NA | 1611F12-1C-25I.pdf | |
![]() | MK74CB44R | MK74CB44R ICS SOP-28 | MK74CB44R.pdf | |
![]() | DSEP30-06A/DSEP30-12A | DSEP30-06A/DSEP30-12A IXYS SMD or Through Hole | DSEP30-06A/DSEP30-12A.pdf | |
![]() | FA1A4M-T | FA1A4M-T NEC SOT23 | FA1A4M-T.pdf | |
![]() | WD90C24AZ-22-00-03 | WD90C24AZ-22-00-03 WD SMD or Through Hole | WD90C24AZ-22-00-03.pdf |