창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMI83002086 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMI83002086 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMI83002086 | |
| 관련 링크 | BMI830, BMI83002086 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4P24MF35IST | 24.7456MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P24MF35IST.pdf | |
![]() | SIT1602AC-23-33S-24.000000D | OSC XO 3.3V 24MHZ | SIT1602AC-23-33S-24.000000D.pdf | |
![]() | 19.3125MHZ | 19.3125MHZ JAPAN 3.5X6-2P | 19.3125MHZ.pdf | |
![]() | PHE840MD6470MD15R06L2 | PHE840MD6470MD15R06L2 Kemet SMD or Through Hole | PHE840MD6470MD15R06L2.pdf | |
![]() | K4E171612C-JI50 | K4E171612C-JI50 SAMSUNG SOJ | K4E171612C-JI50.pdf | |
![]() | DM300022 | DM300022 MICROCHIP dip sop | DM300022.pdf | |
![]() | AT28C64B-12DM/883 | AT28C64B-12DM/883 ATMEL SMD or Through Hole | AT28C64B-12DM/883.pdf | |
![]() | TC7S08F E2 | TC7S08F E2 TOS SO-23 | TC7S08F E2.pdf | |
![]() | 392.300M | 392.300M littelfuse fuse | 392.300M.pdf | |
![]() | MAX15007AATT+T | MAX15007AATT+T MAXIM 6DFN | MAX15007AATT+T.pdf | |
![]() | 2203AD | 2203AD AOC SMD or Through Hole | 2203AD.pdf | |
![]() | LT1141ACSW/ACS | LT1141ACSW/ACS LT SMD | LT1141ACSW/ACS.pdf |