창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB604508APF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB604508APF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB604508APF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB604508AP, MB604508APF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1EZ150D/TR8 | DIODE ZENER 150V 1W DO204AL | 1EZ150D/TR8.pdf | |
![]() | RG1608P-273-B-T5 | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-273-B-T5.pdf | |
![]() | RG3216P-3320-D-T5 | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3320-D-T5.pdf | |
![]() | SMD0805-020 | SMD0805-020 ORIGINAL SMD | SMD0805-020.pdf | |
![]() | SECU1D01C 1206-B | SECU1D01C 1206-B SANKEN SMD or Through Hole | SECU1D01C 1206-B.pdf | |
![]() | UCC38C43 | UCC38C43 UNITRODE SOP-8 | UCC38C43.pdf | |
![]() | EXO3-15.974M | EXO3-15.974M KSS DIP | EXO3-15.974M.pdf | |
![]() | GD82251ER | GD82251ER INTEL ORIGINAL | GD82251ER.pdf | |
![]() | LX1673-09 | LX1673-09 MSC QFN | LX1673-09.pdf | |
![]() | LQN2A56NK04M00-01/T0 | LQN2A56NK04M00-01/T0 MURATA SMD or Through Hole | LQN2A56NK04M00-01/T0.pdf | |
![]() | K4H513238M-TLA0 | K4H513238M-TLA0 SAMSUNG TSOP | K4H513238M-TLA0.pdf | |
![]() | SMP11CY/883B/SMP11CY | SMP11CY/883B/SMP11CY AD/PMI DIP | SMP11CY/883B/SMP11CY.pdf |