창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDZ 8.2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDZ 8.2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDZ 8.2B | |
| 관련 링크 | EDZ , EDZ 8.2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-15-A-J-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-15-A-J-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | MMK5 564K63J03L4 BULK | MMK5 564K63J03L4 BULK EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK5 564K63J03L4 BULK.pdf | |
![]() | 1N5408GP-T(MCC) | 1N5408GP-T(MCC) MCC SMD or Through Hole | 1N5408GP-T(MCC).pdf | |
![]() | BUK214-50Y /T3 | BUK214-50Y /T3 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | BUK214-50Y /T3.pdf | |
![]() | TYA000BC10EOGG | TYA000BC10EOGG TOSHIBA FBGA | TYA000BC10EOGG.pdf | |
![]() | TX09D50VM1CCA | TX09D50VM1CCA HIT BULK | TX09D50VM1CCA.pdf | |
![]() | B78421A1801A003 | B78421A1801A003 epcos SMD or Through Hole | B78421A1801A003.pdf | |
![]() | IS1032N | IS1032N ISSC SMD or Through Hole | IS1032N.pdf | |
![]() | CXP84332-223Q | CXP84332-223Q SONY QFP | CXP84332-223Q.pdf | |
![]() | 19FXL-RSM1-TB(LF)(SN) | 19FXL-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 19FXL-RSM1-TB(LF)(SN).pdf |