창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMT3700-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMT3700-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMT3700-GS08 | |
| 관련 링크 | TZMT370, TZMT3700-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-27.000MAAV-T | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-27.000MAAV-T.pdf | |
![]() | CPF0805B294RE1 | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B294RE1.pdf | |
![]() | ADNS-5060 | ADNS-5060 AVAGO DIP20 | ADNS-5060.pdf | |
![]() | LM4808M | LM4808M NS SSOP8 | LM4808M .pdf | |
![]() | SS0J227M6L007PC | SS0J227M6L007PC SAMSUNG DIP | SS0J227M6L007PC.pdf | |
![]() | TSH-3714-PA6T-1AG-1 | TSH-3714-PA6T-1AG-1 TAI-CHUNG JACK3.5PIE | TSH-3714-PA6T-1AG-1.pdf | |
![]() | LA7075A | LA7075A LINEARTECH DIP | LA7075A.pdf | |
![]() | LTC2614IGN#PBF | LTC2614IGN#PBF LINEAR SSOP | LTC2614IGN#PBF.pdf | |
![]() | TPS3838E18QDBVRQ1G4 | TPS3838E18QDBVRQ1G4 TI SMD or Through Hole | TPS3838E18QDBVRQ1G4.pdf | |
![]() | SP317V2-L | SP317V2-L SIPEX TO-252-2 | SP317V2-L.pdf | |
![]() | PBS6030D | PBS6030D TI SBGA | PBS6030D.pdf | |
![]() | UDN612BA | UDN612BA ALLE DIP-18 | UDN612BA.pdf |