창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A105KOFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A105KOFNNNG Characteristics CL21A105KOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A105KOFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A105K, CL21A105KOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BCUA535 | BCUA535 ORIGINAL TSSOP-8 | BCUA535.pdf | |
![]() | XCV400TM-BG432AFP | XCV400TM-BG432AFP XILINX BGA | XCV400TM-BG432AFP.pdf | |
![]() | LG33015A649 | LG33015A649 ORIGINAL QFP | LG33015A649.pdf | |
![]() | X9400WS24I-2.7 | X9400WS24I-2.7 INTERSIL SMD or Through Hole | X9400WS24I-2.7.pdf | |
![]() | G2R-1-E-220V | G2R-1-E-220V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-1-E-220V.pdf | |
![]() | TG58-S020NX | TG58-S020NX HALO SMD or Through Hole | TG58-S020NX.pdf | |
![]() | 29-11-0042 | 29-11-0042 MOLEX ORIGINAL | 29-11-0042.pdf | |
![]() | FMS6246MTC20X | FMS6246MTC20X FSC SMD or Through Hole | FMS6246MTC20X.pdf | |
![]() | 2SA1688-Y | 2SA1688-Y KEC SMD or Through Hole | 2SA1688-Y.pdf | |
![]() | 62684-5721N0ALF | 62684-5721N0ALF ORIGINAL SMD or Through Hole | 62684-5721N0ALF.pdf | |
![]() | RTC8593B | RTC8593B EPSON SOP | RTC8593B.pdf |