창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-E2103JF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-E2103JF3 View All Specifications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-E(F) | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.169" W(10.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.488"(12.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECQE2103JF3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-E2103JF3 | |
| 관련 링크 | ECQ-E21, ECQ-E2103JF3 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADP1712AUJZ-3.3-R7. | ADP1712AUJZ-3.3-R7. AD SOT23-5 | ADP1712AUJZ-3.3-R7..pdf | |
![]() | AIC1734-30PU-TR | AIC1734-30PU-TR AIC SMD or Through Hole | AIC1734-30PU-TR.pdf | |
![]() | TOP276PN | TOP276PN POWER DIP | TOP276PN.pdf | |
![]() | CXL1508AN | CXL1508AN SONY TSSOP24 | CXL1508AN.pdf | |
![]() | CHIP CER 1608-18J- | CHIP CER 1608-18J- ORIGINAL SAMSUNG | CHIP CER 1608-18J-.pdf | |
![]() | LR1206-LF-R040-F | LR1206-LF-R040-F IRC SMD | LR1206-LF-R040-F.pdf | |
![]() | AP8860-33PG | AP8860-33PG ANSC SOT223 | AP8860-33PG.pdf | |
![]() | 5004696A00 | 5004696A00 MICROCHIP SSOP | 5004696A00.pdf | |
![]() | 54ACT151DMQB/QS | 54ACT151DMQB/QS NS DIP | 54ACT151DMQB/QS.pdf | |
![]() | G6C-2117P-US-12VDC | G6C-2117P-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6C-2117P-US-12VDC.pdf | |
![]() | D6450CX 524 | D6450CX 524 NEC DIP | D6450CX 524.pdf | |
![]() | ECKN3F561KRP | ECKN3F561KRP Panasonic DIP | ECKN3F561KRP.pdf |