창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAN1323EMK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC256x-PAN13xx Kits | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | PAN13xx | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MSP430BT5190, MSP430F5438 | |
| 제공된 구성 | 기판 2개, 마이크로 컨트롤러 2개, 점퍼 2개 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-29948 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAN1323EMK | |
| 관련 링크 | PAN132, PAN1323EMK 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | PTVS58VP1UTP,115 | TVS DIODE 58VWM FLATPOWER | PTVS58VP1UTP,115.pdf | |
![]() | 3175EIBZ | 3175EIBZ INTERSIL SOP8 | 3175EIBZ.pdf | |
![]() | RD6.2V ES | RD6.2V ES NEC SMD or Through Hole | RD6.2V ES.pdf | |
![]() | MMA0204-50BL1M0 | MMA0204-50BL1M0 ORIGINAL 1206 | MMA0204-50BL1M0.pdf | |
![]() | W9425G6EH-4. | W9425G6EH-4. Winbond SOP | W9425G6EH-4..pdf | |
![]() | HW-302C | HW-302C AKE SIP-4 | HW-302C.pdf | |
![]() | AVS337M16F24T | AVS337M16F24T CornellDub NA | AVS337M16F24T.pdf | |
![]() | RN1309 | RN1309 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1309.pdf | |
![]() | FK12-05SV | FK12-05SV FABRIMEX SIP | FK12-05SV.pdf | |
![]() | MIC2211-JGBML MLF-10-JG2211 | MIC2211-JGBML MLF-10-JG2211 MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-JGBML MLF-10-JG2211.pdf | |
![]() | CYD04S72V-16 | CYD04S72V-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CYD04S72V-16.pdf | |
![]() | E3GF-GA | E3GF-GA MOT DIP | E3GF-GA.pdf |