창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R5207ANDTL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R5207AND | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 525V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1옴 @ 3.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 500pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 40W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | CPT3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R5207ANDTL | |
관련 링크 | R5207A, R5207ANDTL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
AS1523-BTST | AS1523-BTST austriamicrosystems SMD or Through Hole | AS1523-BTST.pdf | ||
908Q-BATTERY-CHARGE | 908Q-BATTERY-CHARGE FSL SMD or Through Hole | 908Q-BATTERY-CHARGE.pdf | ||
BYW26E | BYW26E PHI DIP | BYW26E.pdf | ||
AD9288BSTZ-40 | AD9288BSTZ-40 ORIGINAL QFP-48 | AD9288BSTZ-40 .pdf | ||
M5M44100BJ-8 | M5M44100BJ-8 MIT SOJ | M5M44100BJ-8.pdf | ||
BUZ32 H3045A | BUZ32 H3045A ORIGINAL TO-263 | BUZ32 H3045A.pdf | ||
EPT1608ID | EPT1608ID ELED PB-FREE | EPT1608ID.pdf | ||
H5DU2562GFR-J3CL | H5DU2562GFR-J3CL HYNIX SMD or Through Hole | H5DU2562GFR-J3CL.pdf | ||
SN74HCT374DWE4 | SN74HCT374DWE4 TI SMD or Through Hole | SN74HCT374DWE4.pdf | ||
LY13740 | LY13740 LIGITEK ROHS | LY13740.pdf | ||
BG34 | BG34 NEC SOT-252 | BG34.pdf | ||
RTT02101JTH | RTT02101JTH ORIGINAL SMD or Through Hole | RTT02101JTH.pdf |