창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECHU1H561JX5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECHU1H561JX5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECHU1H561JX5 | |
관련 링크 | ECHU1H5, ECHU1H561JX5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T499B475K010ATE3K5 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T499B475K010ATE3K5.pdf | |
![]() | CPF0603F9R76C1 | RES SMD 9.76 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F9R76C1.pdf | |
![]() | B39181 | B39181 EPCOS SMD or Through Hole | B39181.pdf | |
![]() | PMB2321T | PMB2321T SIEMENS Sop8 | PMB2321T.pdf | |
![]() | ASTEC-00604 | ASTEC-00604 NSC DIP | ASTEC-00604.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-165-BND- | MB90096PF-G-165-BND- FUJITSU SOP | MB90096PF-G-165-BND-.pdf | |
![]() | LF8779 | LF8779 DELTA SMD or Through Hole | LF8779.pdf | |
![]() | BYV26EGP/73 | BYV26EGP/73 VISHAY DO-15 | BYV26EGP/73.pdf |