창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C26P1-30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C26P1-30S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 2.3GHz ~ 2.9GHz | |
| 결합 계수 | 30dB | |
| 응용 제품 | LTE, WiMAX | |
| 삽입 손실 | 0.1dB | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 분리 | - | |
| 반사 손실 | 24.9dB | |
| 패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1173-1115-2 X3C26P1-30S REEL 30D X3C26P130S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C26P1-30S | |
| 관련 링크 | X3C26P, X3C26P1-30S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | EMVY6R3GDA472MLN0S | 4700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | EMVY6R3GDA472MLN0S.pdf | |
![]() | CBR08C279A5GAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C279A5GAC.pdf | |
![]() | SMCG6065A/TR13 | TVS DIODE 100VWM 168VC DO215AB | SMCG6065A/TR13.pdf | |
![]() | B57560G0104F000 | B57560G0104F000 EPCOS DIP | B57560G0104F000.pdf | |
![]() | RD6.2FM-T1 6.2V | RD6.2FM-T1 6.2V NEC SMA | RD6.2FM-T1 6.2V.pdf | |
![]() | RC714CBN | RC714CBN Raytheon DIP-8 | RC714CBN.pdf | |
![]() | 1N1585 | 1N1585 MICROSEMI SMD | 1N1585.pdf | |
![]() | 630239C | 630239C ICS SSOP48 | 630239C.pdf | |
![]() | LP2981IM5-50+ | LP2981IM5-50+ NSC SMD or Through Hole | LP2981IM5-50+.pdf | |
![]() | CB35C37.056000MHZ | CB35C37.056000MHZ CTS SMD or Through Hole | CB35C37.056000MHZ.pdf | |
![]() | FP2ML283 | FP2ML283 INTEL TSOP | FP2ML283.pdf | |
![]() | LT1054IN8/R | LT1054IN8/R LT DIP | LT1054IN8/R.pdf |