창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C26P1-30S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3C26P1-30S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 2.3GHz ~ 2.9GHz | |
결합 계수 | 30dB | |
응용 제품 | LTE, WiMAX | |
삽입 손실 | 0.1dB | |
전력 - 최대 | 200W | |
분리 | - | |
반사 손실 | 24.9dB | |
패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1115-2 X3C26P1-30S REEL 30D X3C26P130S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3C26P1-30S | |
관련 링크 | X3C26P, X3C26P1-30S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-08H33DQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA | SIT9002AC-08H33DQ.pdf | |
![]() | PE2512FKE070R033L | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKE070R033L.pdf | |
![]() | SFI1206ML270A-LF | SFI1206ML270A-LF SFI SMD | SFI1206ML270A-LF.pdf | |
![]() | 37-10 | 37-10 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 37-10.pdf | |
![]() | XC2S30 PQ208 | XC2S30 PQ208 XILINX QFP | XC2S30 PQ208.pdf | |
![]() | A1-0120 | A1-0120 ORIGINAL QFP | A1-0120.pdf | |
![]() | ST-4A1M(105) | ST-4A1M(105) NIDECCOPALELECTRONICS SMD or Through Hole | ST-4A1M(105).pdf | |
![]() | B10A100V | B10A100V ORIGINAL SMD or Through Hole | B10A100V.pdf | |
![]() | BL55021 | BL55021 BEILING SSOP48 | BL55021.pdf | |
![]() | LP3962ESX2.5 | LP3962ESX2.5 NS SMD or Through Hole | LP3962ESX2.5.pdf | |
![]() | TC4001BF.EL.N | TC4001BF.EL.N TOSHIBA SOP | TC4001BF.EL.N.pdf | |
![]() | RV1V226M6L009 | RV1V226M6L009 samwha DIP-2 | RV1V226M6L009.pdf |