창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C26P1-30S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3C26P1-30S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 2.3GHz ~ 2.9GHz | |
결합 계수 | 30dB | |
응용 제품 | LTE, WiMAX | |
삽입 손실 | 0.1dB | |
전력 - 최대 | 200W | |
분리 | - | |
반사 손실 | 24.9dB | |
패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1115-2 X3C26P1-30S REEL 30D X3C26P130S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3C26P1-30S | |
관련 링크 | X3C26P, X3C26P1-30S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
![]() | ESR10EZPF4701 | RES SMD 4.7K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF4701.pdf | |
![]() | TNPU08057K15AZEN00 | RES SMD 7.15KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08057K15AZEN00.pdf | |
![]() | V55MLA0603NH | V55MLA0603NH LITTELFUSE SMD or Through Hole | V55MLA0603NH.pdf | |
![]() | SPP2303S23RGB | SPP2303S23RGB Son/Syncpower SOT-23L | SPP2303S23RGB.pdf | |
![]() | ZGL4110046 | ZGL4110046 VISHAY SMD | ZGL4110046.pdf | |
![]() | MC15218 | MC15218 MOT SOP | MC15218.pdf | |
![]() | XCV400BG432-5I | XCV400BG432-5I ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV400BG432-5I.pdf | |
![]() | AM29LV017B12VI | AM29LV017B12VI AMD BGA | AM29LV017B12VI.pdf | |
![]() | D6452CS-508 | D6452CS-508 NEC DIP | D6452CS-508.pdf | |
![]() | AM27X256HECB | AM27X256HECB AMD SMD or Through Hole | AM27X256HECB.pdf | |
![]() | 4194.304KHZ | 4194.304KHZ Delevan SMD or Through Hole | 4194.304KHZ.pdf | |
![]() | HEF40163BT | HEF40163BT PHI SOP | HEF40163BT.pdf |