창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIZ730DT-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIZ730DT | |
| 주요제품 | PowerPAIR® | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A, 35A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.3m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 830pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 27W, 48W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-PowerPair™ | |
| 공급 장치 패키지 | 6-PowerPair™ | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIZ730DT-T1-GE3TR SIZ730DTT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIZ730DT-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIZ730DT-, SIZ730DT-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241933902 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC241933902.pdf | |
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![]() | AT0805DRE0710KL | RES SMD 10K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0710KL.pdf | |
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![]() | V53C16256LT45 | V53C16256LT45 MOSEL TSOP44 | V53C16256LT45.pdf | |
![]() | ST9028IC-1/1J | ST9028IC-1/1J ORIGINAL SMD or Through Hole | ST9028IC-1/1J.pdf | |
![]() | NCP5111DR | NCP5111DR ORIGINAL NA | NCP5111DR.pdf | |
![]() | 5003-01 | 5003-01 NA SMD or Through Hole | 5003-01.pdf | |
![]() | STD30NF06-TR | STD30NF06-TR ST TO-252 | STD30NF06-TR.pdf | |
![]() | DS2222L | DS2222L QFP SMD or Through Hole | DS2222L.pdf | |
![]() | MAX501AEWG+ | MAX501AEWG+ MAXIM W.SO | MAX501AEWG+.pdf |