창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1H103JB5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECHU(B) Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(B) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECH-U1H103JN5 ECHU10103JN5 ECHU1H103JB5 ECHU1H103JN5 PCF1024TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1H103JB5 | |
| 관련 링크 | ECH-U1H, ECH-U1H103JB5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26022IJT | 26MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26022IJT.pdf | |
![]() | PCMB063T-4R7MS | 4.7µH Unshielded Inductor 5.5A 40 mOhm Max Nonstandard | PCMB063T-4R7MS.pdf | |
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![]() | 114B-52B00-R02 | 114B-52B00-R02 ATTEND SMD or Through Hole | 114B-52B00-R02.pdf | |
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![]() | LBZX84C12LT1H | LBZX84C12LT1H LRC SOT-23 | LBZX84C12LT1H.pdf | |
![]() | DSNE1 | DSNE1 ST TO-263 | DSNE1.pdf | |
![]() | LD1106 | LD1106 SILJCON PLCC44 | LD1106.pdf | |
![]() | MF-MSMF010 | MF-MSMF010 BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF010.pdf | |
![]() | UCLAMP0506P | UCLAMP0506P SE SMD or Through Hole | UCLAMP0506P.pdf | |
![]() | HV758 | HV758 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV758.pdf | |
![]() | K4P170411C-BL50 | K4P170411C-BL50 SAMSUNG SOJ | K4P170411C-BL50.pdf |