창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383343063JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.43µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383343063JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383343063JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833430, MKP383343063JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CAEK-2.4-SMA | KIT EVAL ANTENNA 2.4GHZ SMA | CAEK-2.4-SMA.pdf | |
![]() | S1R72104FOOB1 | S1R72104FOOB1 EPSON QFP | S1R72104FOOB1.pdf | |
![]() | HD1031 | HD1031 HITCHIA DIP | HD1031.pdf | |
![]() | TE28WG800-10T | TE28WG800-10T INTEL TSOP | TE28WG800-10T.pdf | |
![]() | 74F827SP | 74F827SP NS DIP | 74F827SP.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25L | W971GG6JB-25L WINBOND FBGA | W971GG6JB-25L.pdf | |
![]() | 74LS245SJ(DM74LS245SJ) | 74LS245SJ(DM74LS245SJ) FAIRCHILD IC | 74LS245SJ(DM74LS245SJ).pdf | |
![]() | CLH2012T-R33M-S | CLH2012T-R33M-S ORIGINAL SMD | CLH2012T-R33M-S.pdf | |
![]() | M38C29MC | M38C29MC ORIGINAL SMD | M38C29MC.pdf | |
![]() | TSMOJ106ASSR | TSMOJ106ASSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSMOJ106ASSR.pdf | |
![]() | SA1910CM | SA1910CM SAWNICS 3.0x3.0 | SA1910CM.pdf | |
![]() | TC55V4326FF-150 | TC55V4326FF-150 TOSHIBA TQFP | TC55V4326FF-150.pdf |