창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3700-360E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | - | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 4µs, 10µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20µs, 0.3µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 30mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-3700-360E | |
| 관련 링크 | HCPL-370, HCPL-3700-360E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | Y16245K00000F9W | RES SMD 5K OHM 1% 1/5W 0805 | Y16245K00000F9W.pdf | |
![]() | SM102031502JE | RES 15K OHM 1W 5% RADIAL | SM102031502JE.pdf | |
![]() | AM99C2568RC | AM99C2568RC AMD DIP | AM99C2568RC.pdf | |
![]() | SAA7136AE/V101/G | SAA7136AE/V101/G NXP CHIPSET ASP | SAA7136AE/V101/G.pdf | |
![]() | KBL607G | KBL607G SEP DIP-4 | KBL607G.pdf | |
![]() | 94CTQFPKSC | 94CTQFPKSC SMSC SMD or Through Hole | 94CTQFPKSC.pdf | |
![]() | SH2075D | SH2075D ORIGINAL DIP6 | SH2075D.pdf | |
![]() | PIC17C43-16/L | PIC17C43-16/L MICROCHIP PLCC | PIC17C43-16/L.pdf | |
![]() | BIF-50+ | BIF-50+ MINI SMD or Through Hole | BIF-50+.pdf | |
![]() | AD8402ARU10Z | AD8402ARU10Z AD TSSOP | AD8402ARU10Z.pdf | |
![]() | AD7889ACBZRL | AD7889ACBZRL ADI WLCSP12 | AD7889ACBZRL.pdf | |
![]() | 58L25636F-7.5A | 58L25636F-7.5A FDS SOT-23-5 | 58L25636F-7.5A.pdf |