창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C16-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DZ23C2V7 - DZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 16V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DZ23C16-FDITR DZ23C167F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C16-7-F | |
| 관련 링크 | DZ23C1, DZ23C16-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | UPB160808T-181Y-N | UPB160808T-181Y-N CHILISIN SMD | UPB160808T-181Y-N.pdf | |
![]() | GMS81516BT | GMS81516BT HYNIX DIP | GMS81516BT.pdf | |
![]() | WW18XR316FTL | WW18XR316FTL ORIGINAL SMD | WW18XR316FTL.pdf | |
![]() | SM2G228M51140 | SM2G228M51140 SAMW DIP | SM2G228M51140.pdf | |
![]() | SFW04R-1STE1 | SFW04R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW04R-1STE1.pdf | |
![]() | 8.2944MHZ OSC | 8.2944MHZ OSC ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.2944MHZ OSC.pdf | |
![]() | EPF6016TC4-2 | EPF6016TC4-2 ALTERA SMD or Through Hole | EPF6016TC4-2.pdf | |
![]() | 29DL323BE-90PETN | 29DL323BE-90PETN FUJITSU TSOP | 29DL323BE-90PETN.pdf | |
![]() | RL1284470 | RL1284470 RENCOMFG SMD or Through Hole | RL1284470.pdf | |
![]() | S912 | S912 N/A QFN | S912.pdf | |
![]() | MT47H64M8F6-37ED | MT47H64M8F6-37ED PHIL SMD or Through Hole | MT47H64M8F6-37ED.pdf |