창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8642Z36B-167IV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8642Z36B-167IV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8642Z36B-167IV | |
| 관련 링크 | GS8642Z36, GS8642Z36B-167IV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31A7U2J100JX01D | 10pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31A7U2J100JX01D.pdf | |
![]() | RS400 | RS400 HAMPOLT 4X1 | RS400.pdf | |
![]() | PW318-30L | PW318-30L PIXELWOR BGA379 | PW318-30L.pdf | |
![]() | RL107FG | RL107FG VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | RL107FG.pdf | |
![]() | HGT1S12N60B3S | HGT1S12N60B3S FAIRCHILD TO-263 | HGT1S12N60B3S.pdf | |
![]() | LP60-200 | LP60-200 LP DIP | LP60-200.pdf | |
![]() | B65517-R30 | B65517-R30 SIEMENS SMD or Through Hole | B65517-R30.pdf | |
![]() | LBHZN482 | LBHZN482 LB QFN | LBHZN482.pdf | |
![]() | EC04-0805UGC | EC04-0805UGC MOKSAN SMD or Through Hole | EC04-0805UGC.pdf | |
![]() | 12LC508A-04/P04H | 12LC508A-04/P04H N/A DIP-8 | 12LC508A-04/P04H.pdf | |
![]() | MC399J | MC399J ORIGINAL SMD or Through Hole | MC399J.pdf | |
![]() | JQC-3FF-024-1ZS-555 | JQC-3FF-024-1ZS-555 HF SMD or Through Hole | JQC-3FF-024-1ZS-555.pdf |