창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD5670 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD5670 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 52A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2739pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD5670-ND FDD5670TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD5670 | |
| 관련 링크 | FDD5, FDD5670 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | CPCC03R2000JB31 | RES 0.2 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC03R2000JB31.pdf | |
![]() | P51-200-G-B-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-B-I36-4.5V-000-000.pdf | |
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![]() | SCX6B10AJI/N1 | SCX6B10AJI/N1 NEC DIP | SCX6B10AJI/N1.pdf | |
![]() | TK4833 | TK4833 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK4833.pdf | |
![]() | 1.15163.106/0301 | 1.15163.106/0301 RAFI SMD or Through Hole | 1.15163.106/0301.pdf | |
![]() | TS3A4742DCNRG4 | TS3A4742DCNRG4 TI SOT23-8 | TS3A4742DCNRG4.pdf | |
![]() | L2A1186 | L2A1186 n/a BGA | L2A1186.pdf |