창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HR610660 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HR610660 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HR610660 | |
| 관련 링크 | HR610, HR610660 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43505A9157M7 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 590 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A9157M7.pdf | |
![]() | B43305B9477M7 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 290 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B9477M7.pdf | |
![]() | RCP0505W430RJS3 | RES SMD 430 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W430RJS3.pdf | |
![]() | AT27C010-90LI | AT27C010-90LI ATMEL 32LCCW(CERAMIC)BULK | AT27C010-90LI.pdf | |
![]() | 5R5D20F180-H | 5R5D20F180-H HGP SMD or Through Hole | 5R5D20F180-H.pdf | |
![]() | 74F273381RVT | 74F273381RVT TI SOP14 | 74F273381RVT.pdf | |
![]() | K9F1608WOA-TCB0 | K9F1608WOA-TCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1608WOA-TCB0.pdf | |
![]() | 215-0752007(RX881 A11) | 215-0752007(RX881 A11) ATI SMD or Through Hole | 215-0752007(RX881 A11).pdf | |
![]() | SN74HC1G08DCK3 | SN74HC1G08DCK3 TI SOT353 | SN74HC1G08DCK3.pdf | |
![]() | XC3090-10PP175C | XC3090-10PP175C XILINX PGA | XC3090-10PP175C.pdf | |
![]() | CDS723 | CDS723 ORIGINAL DIP | CDS723.pdf | |
![]() | SQ-H40B-Z | SQ-H40B-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | SQ-H40B-Z.pdf |