창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSI2C887 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSI2C887 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSI2C887 | |
| 관련 링크 | DSI2, DSI2C887 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A271JAT2A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A271JAT2A.pdf | |
![]() | 1782-11H | 430nH Unshielded Molded Inductor 650mA 350 mOhm Max Axial | 1782-11H.pdf | |
![]() | RT0805FRD071K4L | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD071K4L.pdf | |
![]() | UPD780024ASGB-X32- | UPD780024ASGB-X32- NEC QFP64 | UPD780024ASGB-X32-.pdf | |
![]() | 1SS355.A6 | 1SS355.A6 SOD SMD or Through Hole | 1SS355.A6.pdf | |
![]() | HELLA225511 | HELLA225511 ST SOP | HELLA225511.pdf | |
![]() | HB1-12V/DC12V | HB1-12V/DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1-12V/DC12V.pdf | |
![]() | ADM1041ARR-REEL | ADM1041ARR-REEL FCI SMD or Through Hole | ADM1041ARR-REEL.pdf | |
![]() | M29W800DT-70 | M29W800DT-70 ST TSSOP | M29W800DT-70.pdf | |
![]() | TA7070P | TA7070P TOS DIP14 | TA7070P.pdf | |
![]() | SYF-1A225M-RP | SYF-1A225M-RP ELNA SMD | SYF-1A225M-RP.pdf | |
![]() | MSP3440G-QI-C12-100T | MSP3440G-QI-C12-100T MICRONAS QFP | MSP3440G-QI-C12-100T.pdf |