창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0.47UF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0.47UF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0.47UF | |
| 관련 링크 | 0.4, 0.47UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP240F33CET | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F33CET.pdf | |
![]() | 416F30033CAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CAT.pdf | |
![]() | Q5181C-1S1 | Q5181C-1S1 QUALCOMM SMD or Through Hole | Q5181C-1S1.pdf | |
![]() | XCV1000E-7FG900C | XCV1000E-7FG900C XILINX BGA | XCV1000E-7FG900C.pdf | |
![]() | DW3440PA2-52N6=LC863 | DW3440PA2-52N6=LC863 SANYO DIP-36 | DW3440PA2-52N6=LC863.pdf | |
![]() | 65LBC170 | 65LBC170 TI SOP20 | 65LBC170.pdf | |
![]() | PS21997 | PS21997 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21997.pdf | |
![]() | TM400M | TM400M TOSHIBA CAN12 | TM400M.pdf | |
![]() | QS35H2570 | QS35H2570 IDT SOP-16L | QS35H2570.pdf | |
![]() | GNCH824N04 | GNCH824N04 N/A SMD | GNCH824N04.pdf | |
![]() | XCV50EFG256-8C | XCV50EFG256-8C XILINX BGA | XCV50EFG256-8C.pdf | |
![]() | SV1040T/R | SV1040T/R PANJIT TO-277 | SV1040T/R.pdf |