창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECK-A3D331KBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECC/ECK High Voltage Ceramic Disc Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2099 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | KBP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECKA3D331KBP P9559 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECK-A3D331KBP | |
| 관련 링크 | ECK-A3D, ECK-A3D331KBP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3402.0014.22 | FUSE BOARD MNT 3A 63VAC/VDC 2SMD | 3402.0014.22.pdf | |
![]() | RG1005P-7321-B-T5 | RES SMD 7.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-7321-B-T5.pdf | |
![]() | TNPU1206365RBZEN00 | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206365RBZEN00.pdf | |
![]() | SRC1203M. | SRC1203M. AUK TO92 | SRC1203M..pdf | |
![]() | X5045S8IZ-27T1 | X5045S8IZ-27T1 INTERSIL SMD or Through Hole | X5045S8IZ-27T1.pdf | |
![]() | 5212325FBPC | 5212325FBPC NEC BGA | 5212325FBPC.pdf | |
![]() | LM320AH | LM320AH MIT SOJ | LM320AH.pdf | |
![]() | LVTH16373MTD | LVTH16373MTD FSC TSSOP-48 | LVTH16373MTD.pdf | |
![]() | CX4004 | CX4004 PUISE SMD or Through Hole | CX4004.pdf | |
![]() | B82498-B1102-J | B82498-B1102-J EPCOS SMD | B82498-B1102-J.pdf | |
![]() | SD2G685M10016PA180 | SD2G685M10016PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2G685M10016PA180.pdf | |
![]() | PTNET5200GHK | PTNET5200GHK TI BGA | PTNET5200GHK.pdf |