창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF21-20S-0.6V(51) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF21-20S-0.6V(51) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF21-20S-0.6V(51) | |
| 관련 링크 | DF21-20S-0, DF21-20S-0.6V(51) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 08053C184MAT9A | 0.18µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C184MAT9A.pdf | |
![]()  | 4P184F35CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P184F35CET.pdf | |
![]()  | RC28F800B3T | RC28F800B3T INTEL BGA | RC28F800B3T.pdf | |
![]()  | TSL260 | TSL260 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSL260.pdf | |
![]()  | CD74HC4538QPWRQ1 | CD74HC4538QPWRQ1 TI TSSOP16 | CD74HC4538QPWRQ1.pdf | |
![]()  | LE82BWGV | LE82BWGV INTEL BGA | LE82BWGV.pdf | |
![]()  | GPL08A5 | GPL08A5 GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPL08A5.pdf | |
![]()  | QL205YT | QL205YT QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | QL205YT.pdf | |
![]()  | AS7C1026-25TC | AS7C1026-25TC ALLIANCE TSOP | AS7C1026-25TC.pdf | |
![]()  | 215S8JAGA22F X600 | 215S8JAGA22F X600 ATI BGA | 215S8JAGA22F X600.pdf | |
![]()  | HYL21012J | HYL21012J HY SOP | HYL21012J.pdf | |
![]()  | MF3ICD8101DUD/04,0 | MF3ICD8101DUD/04,0 NXP NAU000 | MF3ICD8101DUD/04,0.pdf |