창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B180RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B180RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B180RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100JXAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JXAAP.pdf | |
![]() | 6035AL | 6035AL FSC TO-263 | 6035AL.pdf | |
![]() | CM03CG270J50AH | CM03CG270J50AH AVX SMD or Through Hole | CM03CG270J50AH.pdf | |
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![]() | CA45A B 33UF6.3V M | CA45A B 33UF6.3V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A B 33UF6.3V M.pdf | |
![]() | LTC0083 | LTC0083 LINKCOM DIP-4 | LTC0083.pdf | |
![]() | S1E05007PGR | S1E05007PGR TI QFP-64 | S1E05007PGR.pdf | |
![]() | HD6432323G | HD6432323G HITACHI QFP | HD6432323G.pdf | |
![]() | SF129N | SF129N NECS SMD or Through Hole | SF129N.pdf | |
![]() | LM6132BIN/NOPB | LM6132BIN/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM6132BIN/NOPB.pdf | |
![]() | BK2125HM601-T 601-0805 | BK2125HM601-T 601-0805 TAIYO SMD or Through Hole | BK2125HM601-T 601-0805.pdf | |
![]() | CMM3020-BD | CMM3020-BD MIMIX SMD or Through Hole | CMM3020-BD.pdf |