창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E470JD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM0335C1E470JD01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1E470JD01D | |
관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E470JD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B140XW01-V6 | B140XW01-V6 AUO SMD or Through Hole | B140XW01-V6.pdf | |
![]() | JR1A-DC12V | JR1A-DC12V PANASONIC SMD or Through Hole | JR1A-DC12V.pdf | |
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![]() | DEA202450BT-2038A1-T77 | DEA202450BT-2038A1-T77 TDK SMD or Through Hole | DEA202450BT-2038A1-T77.pdf | |
![]() | RJZ-0505D/HP | RJZ-0505D/HP RECOM DIP14 | RJZ-0505D/HP.pdf | |
![]() | TPIC2701 | TPIC2701 TI DIP | TPIC2701.pdf | |
![]() | F871BR823K330C | F871BR823K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BR823K330C.pdf | |
![]() | TPA2005D1GQYRG4 | TPA2005D1GQYRG4 TI QFN | TPA2005D1GQYRG4.pdf | |
![]() | LCN0402T-11NH-N | LCN0402T-11NH-N YAGEO SMD | LCN0402T-11NH-N.pdf | |
![]() | JAN2N2060A | JAN2N2060A MOT CAN6 | JAN2N2060A.pdf | |
![]() | A4Y-11397A | A4Y-11397A N/A SOT23-5 | A4Y-11397A.pdf |