창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBM25SNK126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBM25SNK126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBM25SNK126 | |
| 관련 링크 | DBM25S, DBM25SNK126 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LTP260F | POLYSWITCH STRAP 2.6A HOLD | LTP260F.pdf | |
![]() | IHLP2525CZERR15M07 | 150nH Shielded Molded Inductor 26A 1.85 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZERR15M07.pdf | |
![]() | AF164-FR-07133RL | RES ARRAY 4 RES 133 OHM 1206 | AF164-FR-07133RL.pdf | |
![]() | XCS10XL-CS144 | XCS10XL-CS144 XILINX BGA | XCS10XL-CS144.pdf | |
![]() | MAX530BENG+ | MAX530BENG+ MAXIM DIP24 | MAX530BENG+.pdf | |
![]() | D30200GD-133 | D30200GD-133 ORIGINAL QFP-160 | D30200GD-133.pdf | |
![]() | LPC2210FBD144/01 | LPC2210FBD144/01 NXP TQFP144 | LPC2210FBD144/01.pdf | |
![]() | 8409601RA | 8409601RA HARRIS SMD or Through Hole | 8409601RA.pdf | |
![]() | MM58274CN/BN | MM58274CN/BN NSC DIP-16 | MM58274CN/BN.pdf | |
![]() | 6.8uf10V10%A | 6.8uf10V10%A avetron SMD or Through Hole | 6.8uf10V10%A.pdf | |
![]() | US5881KSO | US5881KSO MELEXIS SOT-23 | US5881KSO.pdf |