창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D30200GD-133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D30200GD-133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D30200GD-133 | |
| 관련 링크 | D30200G, D30200GD-133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R0CLBAP | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0CLBAP.pdf | |
![]() | GRM2197U1H182JZ01D | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U1H182JZ01D.pdf | |
![]() | BLM18TG221TN1D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18TG221TN1D.pdf | |
![]() | MMA02040C5607FB300 | RES SMD 0.56 OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C5607FB300.pdf | |
![]() | XC3030-100PG84M | XC3030-100PG84M ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3030-100PG84M.pdf | |
![]() | ADC0804S040 | ADC0804S040 NXP SSOP28 | ADC0804S040.pdf | |
![]() | JS28F128J3D | JS28F128J3D INT SMD or Through Hole | JS28F128J3D.pdf | |
![]() | DEBF33A103Z | DEBF33A103Z MURATA DIP | DEBF33A103Z.pdf | |
![]() | LM2987AIMMX-3.8 | LM2987AIMMX-3.8 NS MSOP | LM2987AIMMX-3.8.pdf | |
![]() | LXZVB68050GBF | LXZVB68050GBF ECC/UCCKONDENSATO SMD or Through Hole | LXZVB68050GBF.pdf | |
![]() | NV240D07 | NV240D07 NEC SMD or Through Hole | NV240D07.pdf | |
![]() | DDXI2161 | DDXI2161 SAMSUNG SOP | DDXI2161.pdf |