창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2210FBD144/01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2210FBD144/01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2210FBD144/01 | |
| 관련 링크 | LPC2210FB, LPC2210FBD144/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BIA23-33E-50.00000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602BIA23-33E-50.00000E.pdf | |
![]() | SM2615JT300R | RES SMD 300 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JT300R.pdf | |
![]() | CMF501K0000FHEA | RES 1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K0000FHEA.pdf | |
![]() | CXK77P18E160GB-4AE | CXK77P18E160GB-4AE SONY BGA | CXK77P18E160GB-4AE.pdf | |
![]() | ML-TQMF-JBTB | ML-TQMF-JBTB HP&ST QFP64 | ML-TQMF-JBTB.pdf | |
![]() | 4013-TI-SOP | 4013-TI-SOP TI SMD or Through Hole | 4013-TI-SOP.pdf | |
![]() | XC2S150-5C/FG256 | XC2S150-5C/FG256 XILINX BGA | XC2S150-5C/FG256.pdf | |
![]() | 21139700-N1 | 21139700-N1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21139700-N1.pdf | |
![]() | CDBCB455KCAY28-R0 | CDBCB455KCAY28-R0 MURATA SMD or Through Hole | CDBCB455KCAY28-R0.pdf | |
![]() | SMF15A-V-GS08 | SMF15A-V-GS08 VISHAY SMF | SMF15A-V-GS08.pdf | |
![]() | TC1173-2.8VOATR | TC1173-2.8VOATR MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | TC1173-2.8VOATR.pdf | |
![]() | LDH33A152BB-600 | LDH33A152BB-600 MURATA SMD or Through Hole | LDH33A152BB-600.pdf |