창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D7566ACS 068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D7566ACS 068 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D7566ACS 068 | |
| 관련 링크 | D7566AC, D7566ACS 068 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067501.5MXEP | FUSE CERAMIC 1.5A 250VAC AXIAL | 067501.5MXEP.pdf | |
| IRFP460LC | MOSFET N-CH 500V 20A TO-247AC | IRFP460LC.pdf | ||
![]() | JW1AFSN-B-DC5V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | JW1AFSN-B-DC5V-F.pdf | |
![]() | CS61534-ID1 | CS61534-ID1 CS CDIP-28 | CS61534-ID1.pdf | |
![]() | ADC082S051CIMM | ADC082S051CIMM NSC MSOP-8 | ADC082S051CIMM.pdf | |
![]() | DT5701-D1 | DT5701-D1 AD SMD or Through Hole | DT5701-D1.pdf | |
![]() | FH19-21S-0.5SH(05) | FH19-21S-0.5SH(05) HRS SMD | FH19-21S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | VC5466-0001 | VC5466-0001 VLSI PQFP-100 | VC5466-0001.pdf | |
![]() | 104559 | 104559 AGI SMD or Through Hole | 104559.pdf | |
![]() | CD22012E | CD22012E HAR DIP | CD22012E.pdf | |
![]() | H3232 | H3232 INTERSIL TSSOP-16 | H3232.pdf |