창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88HFR140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88HFR140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88HFR140 | |
| 관련 링크 | 88HF, 88HFR140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | WSK1206R0350FEA18 | RES SMD 0.035 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0350FEA18.pdf | |
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![]() | AXK8L24124BG | AXK8L24124BG Panasonic SMD or Through Hole | AXK8L24124BG.pdf | |
![]() | 701F6S | 701F6S NEC SMD or Through Hole | 701F6S.pdf | |
![]() | XC2VP4-6FG256I | XC2VP4-6FG256I XILINX BGA | XC2VP4-6FG256I.pdf | |
![]() | C3K31N1HR471K | C3K31N1HR471K MMCC SMD or Through Hole | C3K31N1HR471K.pdf | |
![]() | K6F1016U4B-FF70 | K6F1016U4B-FF70 SAMSUNG BGA | K6F1016U4B-FF70.pdf |