창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S2354 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S2354 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S2354 | |
관련 링크 | S23, S2354 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6L1X7T2J104K160AE | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L1X7T2J104K160AE.pdf | |
![]() | ABM3-33.000MHZ-B4Y-T | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-33.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | TISP5150H3BJ-S | TISP5150H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP5150H3BJ-S.pdf | |
![]() | MT5VDDT1672HG-265F3 | MT5VDDT1672HG-265F3 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT5VDDT1672HG-265F3.pdf | |
![]() | H1093NL | H1093NL PULSE SOP | H1093NL.pdf | |
![]() | BUF22821EVM | BUF22821EVM ORIGINAL BOARD | BUF22821EVM.pdf | |
![]() | 3571CM | 3571CM BB CAN-8 | 3571CM.pdf | |
![]() | LT10541SW | LT10541SW LT SMD | LT10541SW.pdf | |
![]() | HA1664C | HA1664C PANASONIC SIP-19P | HA1664C.pdf | |
![]() | MSL-1947HW | MSL-1947HW ORIGINAL SMD or Through Hole | MSL-1947HW.pdf | |
![]() | R204120 | R204120 ORIGINAL SMD or Through Hole | R204120.pdf | |
![]() | C5750X7R2A105MT | C5750X7R2A105MT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R2A105MT.pdf |