창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Chip-R(3216)F10K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Chip-R(3216)F10K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Chip-R(3216)F10K | |
| 관련 링크 | Chip-R(32, Chip-R(3216)F10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH185CN681KK | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185CN681KK.pdf | |
![]() | ECS-120-10-36Q-JEN-TR | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-10-36Q-JEN-TR.pdf | |
![]() | 416F52013CLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013CLR.pdf | |
![]() | 1N4151W-G3-18 | DIODE GEN PURP 50V 150MA SOD123 | 1N4151W-G3-18.pdf | |
![]() | 080527NJ | 080527NJ coilciaft 0805-27NJ | 080527NJ.pdf | |
![]() | HD6116 | HD6116 HD DIP | HD6116.pdf | |
![]() | OR3T80-5PS240 | OR3T80-5PS240 ORCA QFP | OR3T80-5PS240.pdf | |
![]() | MP7616JD | MP7616JD MP AUCDIP | MP7616JD.pdf | |
![]() | 21.000m | 21.000m EPSON SG-636 | 21.000m.pdf | |
![]() | A6046LG | A6046LG YOKOGAWA QFP-120 | A6046LG.pdf | |
![]() | CAT811J | CAT811J CAT SOT-143 | CAT811J.pdf | |
![]() | DM1M326SSJ | DM1M326SSJ NPN SOJ OB | DM1M326SSJ.pdf |