창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0313.040MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 313 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 40mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.00603 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 300옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0313.040MXP | |
| 관련 링크 | 0313.0, 0313.040MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC1223-2.5VCTTR(L1) | TC1223-2.5VCTTR(L1) MICROCHIP SOT23-5P | TC1223-2.5VCTTR(L1).pdf | |
![]() | LM358P/TI | LM358P/TI TI 2011 | LM358P/TI.pdf | |
![]() | ZX05-10H-S+ | ZX05-10H-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX05-10H-S+.pdf | |
![]() | RC1608F2373CS | RC1608F2373CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F2373CS.pdf | |
![]() | MAX803REXR+T | MAX803REXR+T MAXIM SC70-3 | MAX803REXR+T.pdf | |
![]() | JPS1120-2001F | JPS1120-2001F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1120-2001F.pdf | |
![]() | SK13T | SK13T MCC SMD or Through Hole | SK13T.pdf | |
![]() | M6MGB647M34CNT | M6MGB647M34CNT MIT TSOP52 | M6MGB647M34CNT.pdf | |
![]() | 54393-2183 | 54393-2183 MOLEX SMD or Through Hole | 54393-2183.pdf | |
![]() | D78011 | D78011 NEC QFP | D78011.pdf | |
![]() | JTXV4N48BU | JTXV4N48BU MII SMD or Through Hole | JTXV4N48BU.pdf |