창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5381B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5333B-1N5388B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 130V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 190옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 93.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | T-18, 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | T-18 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1N5381BMSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5381B | |
| 관련 링크 | 1N53, 1N5381B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C509B1GAC | 5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C509B1GAC.pdf | |
![]() | DSC1103CI5-106.2500 | 106.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI5-106.2500.pdf | |
![]() | AIMC-0402-8N2S-T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402-8N2S-T.pdf | |
![]() | MS9037Z | MS9037Z MS DIP28 | MS9037Z.pdf | |
![]() | 1-5084614-0 | 1-5084614-0 TE/Tyco/AMP Connector | 1-5084614-0.pdf | |
![]() | HD6477042AFI28 | HD6477042AFI28 HIT QFP | HD6477042AFI28.pdf | |
![]() | FP20R06W1E3_B11 | FP20R06W1E3_B11 INF SMD or Through Hole | FP20R06W1E3_B11.pdf | |
![]() | ABP4101 | ABP4101 ANDO CCFT | ABP4101.pdf | |
![]() | HD74LVCZ244 | HD74LVCZ244 HD SSOP | HD74LVCZ244.pdf | |
![]() | KMM400VN221M30X30T2 | KMM400VN221M30X30T2 UNITED DIP | KMM400VN221M30X30T2.pdf | |
![]() | MP2403DN-C363 | MP2403DN-C363 MPS SMD or Through Hole | MP2403DN-C363.pdf |