창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRL5266B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRL5225~5267-G | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 230옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 52V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 200mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80 MiniMELF | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRL5266B-G | |
| 관련 링크 | CZRL52, CZRL5266B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 400HXG100MEFCSN22X25 | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400HXG100MEFCSN22X25.pdf | |
![]() | FA-238 48.0000MB-K3 | 48MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 48.0000MB-K3.pdf | |
![]() | 520R25HT40M0000 | 40MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3V 2.5mA | 520R25HT40M0000.pdf | |
![]() | CMF5557R600FKRE | RES 57.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5557R600FKRE.pdf | |
![]() | 2808470-5001 | 2808470-5001 ATMEL TQFP52 | 2808470-5001.pdf | |
![]() | TPS75625KTTR | TPS75625KTTR TI SOT263-5 | TPS75625KTTR.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLT-70 | HY62V8100BLLT-70 HYUNDAI TSOP | HY62V8100BLLT-70.pdf | |
![]() | 532681471 | 532681471 MOLEX SMD or Through Hole | 532681471.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-BF5 | K6X4008C1F-BF5 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-BF5.pdf | |
![]() | 079F03 | 079F03 ST SOP16 | 079F03.pdf | |
![]() | P87LPC767BN | P87LPC767BN PHILIPS DIP20 | P87LPC767BN .pdf | |
![]() | mmu01020c5600fb | mmu01020c5600fb vishay SMD or Through Hole | mmu01020c5600fb.pdf |