창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM4156DMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM4156DMA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM4156DMA | |
| 관련 링크 | MM415, MM4156DMA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STB28N60DM2 | MOSFET N-CH 600V 21A | STB28N60DM2.pdf | |
| DNT24CA | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ U.FL ANT | DNT24CA.pdf | ||
![]() | 74F258DC | 74F258DC F CDIP | 74F258DC.pdf | |
![]() | 120N03NS | 120N03NS ORIGINAL QFN | 120N03NS.pdf | |
![]() | TC74AC670P | TC74AC670P TOSHIBA DIP16 | TC74AC670P.pdf | |
![]() | MNZB-DKL-900 | MNZB-DKL-900 MeshNetics Onlyoriginal | MNZB-DKL-900.pdf | |
![]() | 0118160T3D-60 | 0118160T3D-60 IBM TSOP | 0118160T3D-60.pdf | |
![]() | HL6312G-A | HL6312G-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6312G-A.pdf | |
![]() | UM6116BK-35 | UM6116BK-35 HARRIS DIP | UM6116BK-35.pdf | |
![]() | SPX2810M3-3.0/TR | SPX2810M3-3.0/TR SIPEX SOT223 | SPX2810M3-3.0/TR.pdf | |
![]() | XCF32P | XCF32P XILINX SMD or Through Hole | XCF32P.pdf | |
![]() | CC0805JRNP09BN560 | CC0805JRNP09BN560 YAGEO SMD | CC0805JRNP09BN560.pdf |