창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMC1043-5-ACZL-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMC1043 EVB-EMC1043C/63C Manual | |
PCN 조립/원산지 | Qualification EMC Devices 21/Mar/2014 Qualification Assembly Site 01/May/2014 Qualification Revision 11/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1253 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -20°C ~ 85°C | |
감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 638-1070-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMC1043-5-ACZL-TR | |
관련 링크 | EMC1043-5-, EMC1043-5-ACZL-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | D48125 | D48125 ORIGINAL SMD or Through Hole | D48125.pdf | |
![]() | EVQ22704M | EVQ22704M ORIGINAL SMD or Through Hole | EVQ22704M.pdf | |
![]() | RSZ5230B(4.7V) | RSZ5230B(4.7V) ROHM SOT-23 | RSZ5230B(4.7V).pdf | |
![]() | VM312H14PLK | VM312H14PLK VTC PLCC44 | VM312H14PLK.pdf | |
![]() | APL5308-35BI-TRL | APL5308-35BI-TRL ANPEC SOT153 | APL5308-35BI-TRL.pdf | |
![]() | HWD2190ITL-B | HWD2190ITL-B HWD SMD or Through Hole | HWD2190ITL-B.pdf | |
![]() | SNJ54LVC74AW | SNJ54LVC74AW TI SMD or Through Hole | SNJ54LVC74AW.pdf | |
![]() | TFDT6501 | TFDT6501 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDT6501.pdf | |
![]() | S553-6500-E7-F | S553-6500-E7-F BEL SOP16 | S553-6500-E7-F.pdf | |
![]() | SAA8113H/01 | SAA8113H/01 PHI QFP | SAA8113H/01.pdf |