창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY37064P100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY37064P100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY37064P100 | |
관련 링크 | CY3706, CY37064P100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-P6WF1962V | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1962V.pdf | |
![]() | RT0402FRD075K49L | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD075K49L.pdf | |
![]() | SFR25H0001800JR500 | RES 180 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001800JR500.pdf | |
![]() | GX-H12AI-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.13" (3.3mm) IP68 Module | GX-H12AI-C5.pdf | |
![]() | TP0403-3R3M/3A | TP0403-3R3M/3A Bullwill SMD or Through Hole | TP0403-3R3M/3A.pdf | |
![]() | 0612 8P4C 22P | 0612 8P4C 22P PATENT SMD or Through Hole | 0612 8P4C 22P.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25A | W971GG6JB-25A WINBOND FBGA | W971GG6JB-25A.pdf | |
![]() | JL82576EC | JL82576EC INTEL BGA | JL82576EC.pdf | |
![]() | SE5534FE/26-0783 | SE5534FE/26-0783 S DIP8 | SE5534FE/26-0783.pdf | |
![]() | D11K1001%2M | D11K1001%2M VISHAY SMD or Through Hole | D11K1001%2M.pdf | |
![]() | ML7096-012 | ML7096-012 ORIGINAL BGA | ML7096-012.pdf |