창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400EFG676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400EFG676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-676D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400EFG676 | |
관련 링크 | XCV400E, XCV400EFG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C907U200JYSDBAWL20 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U200JYSDBAWL20.pdf | ||
MOV-14D391KTR | VARISTOR 390V 4.5KA DISC 14MM | MOV-14D391KTR.pdf | ||
RG1608N-1213-W-T1 | RES SMD 121KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1213-W-T1.pdf | ||
MST6E68FQ-LF-S1 | MST6E68FQ-LF-S1 MSTAR QFP296 | MST6E68FQ-LF-S1.pdf | ||
3050LLYBQ2 | 3050LLYBQ2 intel BGA | 3050LLYBQ2.pdf | ||
MN3207 MN3102 | MN3207 MN3102 PANASONI DIP-8 | MN3207 MN3102.pdf | ||
RTT02823JTH | RTT02823JTH Ralec SMD or Through Hole | RTT02823JTH.pdf | ||
NT6861-6208 | NT6861-6208 ELT DIP40 | NT6861-6208.pdf | ||
ASM7018805T-2002 | ASM7018805T-2002 TDK SMD or Through Hole | ASM7018805T-2002.pdf | ||
VSC8211NW | VSC8211NW VITESSE BGA | VSC8211NW.pdf | ||
S1L927F2F00S0 | S1L927F2F00S0 EPSON QFP-208 | S1L927F2F00S0.pdf | ||
JQC-3FF-12V-1H | JQC-3FF-12V-1H HF relay | JQC-3FF-12V-1H.pdf |