창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1272J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 290mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 다른 이름 | B82422T1272J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1272J | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1272J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 24FDMSJ25 | FUSE 24KV 25AMP FULL RANGE 2" DI | 24FDMSJ25.pdf | |
![]() | PAA191STR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA191STR.pdf | |
![]() | CMF55402K00FKR670 | RES 402K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402K00FKR670.pdf | |
![]() | H411R8BDA | RES 11.8 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H411R8BDA.pdf | |
![]() | MM4624AN/BN | MM4624AN/BN NSC DIP | MM4624AN/BN.pdf | |
![]() | SF18L | SF18L MDD/ A-405 | SF18L.pdf | |
![]() | MB113F/323 | MB113F/323 ORIGINAL PLCC | MB113F/323.pdf | |
![]() | LM7918 | LM7918 NS SOPDIP | LM7918.pdf | |
![]() | STEZ3M | STEZ3M ST SOT-223 | STEZ3M.pdf | |
![]() | LXV25VB821M10X30LL | LXV25VB821M10X30LL ORIGINAL SMD or Through Hole | LXV25VB821M10X30LL.pdf | |
![]() | DTC363EU T106 | DTC363EU T106 ROHM SOT23 | DTC363EU T106.pdf | |
![]() | K4E151612D-TL45 | K4E151612D-TL45 SAMSUNG TSOP-44 | K4E151612D-TL45.pdf |