창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C335M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C335M9PAC C0805C335M9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C335M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C335, C0805C335M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | OR2T26A-7 | OR2T26A-7 ORCA BGA | OR2T26A-7.pdf | |
![]() | JMK105BJ105KV-B | JMK105BJ105KV-B TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | JMK105BJ105KV-B.pdf | |
![]() | ULN2003PBF | ULN2003PBF TI SMD or Through Hole | ULN2003PBF.pdf | |
![]() | K7A403600-QE15 | K7A403600-QE15 SAMSUNG QFP-100 | K7A403600-QE15.pdf | |
![]() | S-80250AG-G8 | S-80250AG-G8 SEIKO SOT23-5 | S-80250AG-G8.pdf | |
![]() | XP1026-BD-EV1 | XP1026-BD-EV1 MIMIX SMD or Through Hole | XP1026-BD-EV1.pdf | |
![]() | AX1007E25A | AX1007E25A AXElite SOT223 | AX1007E25A.pdf | |
![]() | A52HA1.5A-B-W | A52HA1.5A-B-W ORIGINAL SMD or Through Hole | A52HA1.5A-B-W.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-US-12VDC/12V | G6CU-1114P-US-12VDC/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6CU-1114P-US-12VDC/12V.pdf | |
![]() | TL594CNE4 (P/B) | TL594CNE4 (P/B) TI DIP-16 | TL594CNE4 (P/B).pdf | |
![]() | PM7366-BIUN | PM7366-BIUN ORIGINAL BGA-256D | PM7366-BIUN.pdf | |
![]() | 34561-584/10 | 34561-584/10 Schroff SMD or Through Hole | 34561-584/10.pdf |