창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C335M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C335M9PAC C0805C335M9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C335M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C335, C0805C335M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF1741X | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1741X.pdf | |
![]() | AT0603DRD0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0713R7L.pdf | |
![]() | MCA12060D3652BP100 | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3652BP100.pdf | |
![]() | MBB02070C4998FCT00 | RES 4.99 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4998FCT00.pdf | |
![]() | TD82C284-12 | TD82C284-12 INTEL CDIP | TD82C284-12.pdf | |
![]() | LDB10C101A2450F-110 | LDB10C101A2450F-110 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB10C101A2450F-110.pdf | |
![]() | IDTCV194APAG(P/B) | IDTCV194APAG(P/B) IDT TSSOP-56 | IDTCV194APAG(P/B).pdf | |
![]() | 1955-09-01 | 20333 IEWC SMD or Through Hole | 1955-09-01.pdf | |
![]() | SF850G | SF850G LTPANJIT TO-220 | SF850G.pdf | |
![]() | TDA5930-5. | TDA5930-5. Siemens DIP16 | TDA5930-5..pdf | |
![]() | 570-260-003 | 570-260-003 EDAC SMD or Through Hole | 570-260-003.pdf | |
![]() | ECKR3A102KBP | ECKR3A102KBP PANASONIC DIP | ECKR3A102KBP.pdf |