창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXA3057R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXA3057R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXA3057R | |
| 관련 링크 | CXA3, CXA3057R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA11NP02A473JNU06 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA11NP02A473JNU06.pdf | ||
![]() | 1.5KE100A-E3/54 | TVS DIODE 85.5VWM 137VC 1.5KE | 1.5KE100A-E3/54.pdf | |
![]() | BTB16-600BRG | TRIAC 600V 16A TO220AB | BTB16-600BRG.pdf | |
| AON2701 | MOSFET P-CH 20V 3A 6DFN | AON2701.pdf | ||
![]() | 93C46A-SC | 93C46A-SC AT SMD or Through Hole | 93C46A-SC.pdf | |
![]() | XCV300FGG456AFP | XCV300FGG456AFP XILINX BGA | XCV300FGG456AFP.pdf | |
![]() | SAB1490 | SAB1490 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB1490.pdf | |
![]() | LM318DG4 | LM318DG4 TI SOIC | LM318DG4.pdf | |
![]() | SC30C-20J | SC30C-20J SanRex SMD or Through Hole | SC30C-20J.pdf | |
![]() | PTV142B | PTV142B BOURNS SMD or Through Hole | PTV142B.pdf | |
![]() | FW82801DBL | FW82801DBL INTEL BGA | FW82801DBL.pdf | |
![]() | DCB-S1000-108X/144X | DCB-S1000-108X/144X PC SMD or Through Hole | DCB-S1000-108X/144X.pdf |