창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-655-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 655-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 655-02 | |
| 관련 링크 | 655, 655-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT04000009 | 4MHz ±30ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT04000009.pdf | ||
![]() | CMF5522K000FHRE | RES 22K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522K000FHRE.pdf | |
![]() | P742C043330J | P742C043330J CTS SMD or Through Hole | P742C043330J.pdf | |
![]() | MBS128168A-6T | MBS128168A-6T ESMT SMD or Through Hole | MBS128168A-6T.pdf | |
![]() | SKT240F04DS | SKT240F04DS SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT240F04DS.pdf | |
![]() | SB300C-218S3LASA11 | SB300C-218S3LASA11 ATI BGA | SB300C-218S3LASA11.pdf | |
![]() | HW1B-V511 | HW1B-V511 IDEC SMD or Through Hole | HW1B-V511.pdf | |
![]() | BCM47186 | BCM47186 Broadcom SMD or Through Hole | BCM47186.pdf | |
![]() | 12307090 | 12307090 INT CWDIP24 | 12307090.pdf | |
![]() | TC74HC00ATFP | TC74HC00ATFP TOSHIBA SOP-14 | TC74HC00ATFP.pdf | |
![]() | TPC8023 | TPC8023 TOSHIBA SOP-8P | TPC8023.pdf |