창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30D226M025BA5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 30D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 30D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13.27 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 67mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia x 0.512" L(6.30mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 470 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30D226M025BA5A | |
| 관련 링크 | 30D226M0, 30D226M025BA5A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04C9R0DPDR | CMR MICA | CMR04C9R0DPDR.pdf | |
![]() | AFA08B-A0E1T | AFA08B-A0E1T ORIGINAL SMD or Through Hole | AFA08B-A0E1T.pdf | |
![]() | TLC2237CP | TLC2237CP TI DIP8 | TLC2237CP.pdf | |
![]() | P3104UAL | P3104UAL LITTELFUSE MS-013 | P3104UAL.pdf | |
![]() | TMS320DA140PGE16D | TMS320DA140PGE16D TI QFP | TMS320DA140PGE16D.pdf | |
![]() | 81C55AFP2 | 81C55AFP2 ORIGINAL SOP | 81C55AFP2.pdf | |
![]() | KDE2405PFV1 11.MS.B2056.A.X.GN | KDE2405PFV1 11.MS.B2056.A.X.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2405PFV1 11.MS.B2056.A.X.GN.pdf | |
![]() | MTL1315H-331K | MTL1315H-331K TDK SMD or Through Hole | MTL1315H-331K.pdf | |
![]() | SG-8002JC 20.000000MHZ | SG-8002JC 20.000000MHZ ORIGINAL SMD-4 | SG-8002JC 20.000000MHZ.pdf | |
![]() | GL850G/GL850A/GL830 | GL850G/GL850A/GL830 ORIGINAL SSOP28 | GL850G/GL850A/GL830.pdf | |
![]() | MAX3087ESA+ | MAX3087ESA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3087ESA+.pdf | |
![]() | IBM25PPC970X6SB-NFCZ | IBM25PPC970X6SB-NFCZ IBM BGA | IBM25PPC970X6SB-NFCZ.pdf |