창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F27R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623472 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623472-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623472-1 1623472-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG1206F27R | |
| 관련 링크 | CRG120, CRG1206F27R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023IAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023IAT.pdf | |
![]() | SIT9002AC-48H33SB | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Standby | SIT9002AC-48H33SB.pdf | |
![]() | RMCF0603FT4R64 | RES SMD 4.64 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT4R64.pdf | |
![]() | RP73D2A205RBTDF | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A205RBTDF.pdf | |
![]() | F20B130053600060 | THERM NO 130C LEAD FRAME 2SIP | F20B130053600060.pdf | |
![]() | HSC1-A19631-5+ | HSC1-A19631-5+ INTEL DIP | HSC1-A19631-5+.pdf | |
![]() | G6CS-1G9600-L252-J | G6CS-1G9600-L252-J FUJITSU SMD or Through Hole | G6CS-1G9600-L252-J.pdf | |
![]() | UP6219AQGK | UP6219AQGK UPI N A | UP6219AQGK.pdf | |
![]() | MIC2212PMBML | MIC2212PMBML MICREL SMD or Through Hole | MIC2212PMBML.pdf | |
![]() | X0263CE | X0263CE SHARP ZIP | X0263CE.pdf | |
![]() | TC40BBP | TC40BBP ORIGINAL DIP | TC40BBP.pdf | |
![]() | ARF2460_C0_1 | ARF2460_C0_1 ORIGINAL QFP | ARF2460_C0_1.pdf |