창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC40BBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC40BBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC40BBP | |
| 관련 링크 | TC40, TC40BBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPLDV-500.000MHZ-LY-E-T3 | 500MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDV-500.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | CRGH1206F523R | RES SMD 523 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F523R.pdf | |
![]() | SLK2005RE-51 | SLK2005RE-51 SONY SMD or Through Hole | SLK2005RE-51.pdf | |
![]() | K4T51163QB-GCD5 | K4T51163QB-GCD5 SAMSUNG FBGA | K4T51163QB-GCD5.pdf | |
![]() | TS01AQE | TS01AQE CKComp SMD or Through Hole | TS01AQE.pdf | |
![]() | SB82558BSL2P4 | SB82558BSL2P4 INTEL QFP208 | SB82558BSL2P4.pdf | |
![]() | LT1694CS5 | LT1694CS5 LT-EE SMD or Through Hole | LT1694CS5.pdf | |
![]() | GL6EG26T | GL6EG26T SHARP PB-FREE | GL6EG26T.pdf | |
![]() | 7M4014 | 7M4014 TQM QFN | 7M4014.pdf | |
![]() | MAX275EWI | MAX275EWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX275EWI.pdf | |
![]() | NSP-6-4-01 | NSP-6-4-01 RIC SMD or Through Hole | NSP-6-4-01.pdf | |
![]() | SSM3J01 | SSM3J01 TOSHIBA SOT-23 | SSM3J01.pdf |